【東京訊】ソニーグループは5月8日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と次世代イメージセンサーの開発、製造に関する戦略的提携に向け「基本合意書を締結した」と発表した。合弁会社を設立し、生産ラインも新設し、成長が見込める車載、AI向けの半導体事業を強化する。
合弁会社は、完全子会社のソニーセミコンダクタソリューションズが過半数の株式を保有する。生産ラインは熊本県合志市のソニーの新工場を対象としている。
イメージセンサーは半導体の一種で、スマートフォンや車載カメラの画像処理に用いられる。この分野で世界首位のソニーは、現在売上げの8割がスマホ向けとなっているが、AI向けを伸長させる方針を示している。
2026.05.11